IGBT模塊散熱器的發(fā)展與應用
　　　1概述
　　電力電子器件的發(fā)展經(jīng)歷了晶閘管(SCR)、可關斷晶閘管(GTO)、晶體管(BJT)、絕緣柵晶體管(IGBT)等階段。目前正向著大容量、高頻率、易驅(qū)動、低損耗、模塊化、復合化方向發(fā)展，與其他電力電子器件相比，IGBT模塊散熱器具有高可靠性、驅(qū)動簡單、保護容易、不用緩沖電路和開關頻率高等特點，為了達到這些高性能，采用了許多用于集成電路的工藝技術，如外延技術、離子注入、精細光刻等。要提高功率MOSFET的耐壓能力，勢必增加高導通電阻，從而妨礙器件在高電壓、大電流范圍的應用。針對這些缺陷，20世紀80年代誕生了功率IGBT(絕緣柵雙極晶體管)器件，20世紀90年代初進入實用化。近幾年來，功率IGBT模塊散熱器的性能提高很快，額定電流已達數(shù)百安培，耐壓達1500V以上，而且還在不斷提高。由于IGBT器件具有PIN二極管的正向特性，P溝功率IGBT 模塊散熱器 的特性不比N溝IGBT差多少，這非常有利于在應用中采取互補結(jié)構(gòu)，從而擴大其在交流和數(shù)字控制技術領域中的應用。
　　目前，應用在中壓大功率領域的電力電子器件，已形成GTO、IGCT、IGBT、IEGT相互競爭不斷**的技術市場，在大功率(1MW)，低頻率(1kHz)的傳動領域，如電力牽引機車領域GTO、IGCT有著獨特的優(yōu)勢，而在高載波頻率、高斬波頻率下,IGBT、IEGT有著廣闊的發(fā)展前景，在現(xiàn)階段中壓大功率變頻領域?qū)⒂蛇@4種電力電子器件構(gòu)成其主流器件。
　　IGBT*大的優(yōu)點是無論在導通狀態(tài)還是短路狀態(tài)都可以承受電流沖擊。它的并聯(lián)不成問題，由于本身的關斷延遲很短，其串聯(lián)也容易。盡管IGBT模塊 散熱器 在大功率應用中非常廣泛，但其有限的負載循環(huán)次數(shù)使其可靠性成了問題，其主要失效機理是陰極引線焊點開路和焊點較低的疲勞強度，另外,絕緣材料的缺陷也是一個問題。
　　10年前，IGBT模塊散熱器出現(xiàn)在世界技術舞臺的時候，盡管它凝聚了高電壓大電流晶閘管制造技術和大規(guī)模集成電路微細加工手段二者的精華，表現(xiàn)出很好的綜合性能，許多人仍難以相信這種器件在大功率領域中的生命力?，F(xiàn)在，跨世紀的IGBT顯示了巨大的進展，形成了一個新的器件應用平臺。
　　2智能MOS柵IGBT模塊散熱器化
　　由于IGBT高頻性能的改進，可將驅(qū)動電路、保護電路和故障診斷電路集成在一起，制成智能功率模塊，一般情況下采用電壓觸發(fā)。
　　通過采用大規(guī)模集成電路的精細制作工藝并對器件的少數(shù)載流子壽命進行控制，新一代功率IGBT 模塊散熱器 芯片已問世。第三代IGBT與**代產(chǎn)品相比，在斷態(tài)下降時間及飽和電壓特性上均有較大的提高。
　　IGBT是雙極型晶體管(BJT)和MOSFET的復合器件，其將BJT的電導調(diào)制效應引入到VDMOS的高阻漂移區(qū)，大大改善了器件的導通性，同時它還具有MOSFET的柵極高輸入阻抗，為電壓驅(qū)動器件。開通和關斷時均具有較寬的**工作區(qū)，IGBT 模塊散熱器 所能應用的范圍基本上替代了傳統(tǒng)的晶閘管(SCR)、可關斷晶閘管(GTO)、晶體管(BJT)等器件。
　　2.1IGBT—PIM
　　IGBT 模塊散熱器 的模塊內(nèi)置整流模塊電路、逆變主回路和再生回路，以降低損耗和降低成本，這種新型模塊稱為功率集成模塊，簡稱PIM(PowerIntegratedModule)。IGBT模塊是一種高速開關，第四代IGBT在開發(fā)中主要采取如下幾項新技術。
　　(1)FWD(FreeWheelingDiode)技術
　　在模塊中選用降低正向電壓(VF)的二極管器件，據(jù)測試在600V和1200V系列中，逆變器載波頻率為10kHz時產(chǎn)生的損耗與舊系列相比降低20%。
　　(2)蝕刻模塊單元的微細化技術
　　由于控制極的寬度(LH)已達到*佳化設計，故集電—射極之間的飽和電壓VCE(SAT)可降低0.5V，使開關損耗降低。
　　(3)NPT(NonPunchThrough)技術
　　使載流子壽命得到控制，從而減少開關損耗對溫度的依存性。這樣，可減少長期使用過程中的開關損耗。
　　對于IGBT 模塊散熱器 這類高速開關的要求無非是高速性和柔性恢復性。對于正向電壓VF和恢復損耗Err二者相比，在設計時寧可選擇較高的VF值。但當選用高VF值在變頻器低頻工作時，將會使FWD的導通時間加長并使平均損耗增加，也使變頻器在低速高力矩時溫升提高。為此第四代IGBT 模塊散熱器 特別注意到設計*佳的電極構(gòu)造，從而改善了VF、Err關系，使FWD的VF降低0.4V～0.5V，總損耗減少20%。
　　2.2P系列NPT—IGBT模塊的特點
　　FUJIP系列IGBT采用NPT工藝制造，比PT(PunchThrough)IGBT有更多的優(yōu)越性，特別適用于變頻器、交流伺服系統(tǒng)、UPS、電焊電源等領域，其顯著特點如下：
　　(1)電流額定值是在Tc=800℃時標出的。
　　(2)P系列IGBT的VCE(SAT)與溫度成正比，易于并聯(lián)。
　　(3)開關損耗的溫度系數(shù)比PT-IGBT小，當結(jié)溫升高時，其開關損耗比PT-IGBT增加的少，因此P系列模塊更適合高頻應用。
　　(4)1400V系列模塊可用于AC380V至575V的功率變換設備中。
　　(5)P系列中，尤其是1400V模塊比PT-IGBT有更大的**工作區(qū)，反偏**工作區(qū)(RBSOA)和短路**工作區(qū)(SCSOA)都為矩形。其RBSOA可達額定電流的兩倍，SCSOA可達額定電流的十倍。因此，吸收電路可大大地簡化，同時，短路承受能力也大大提高。
　　(6)低損耗、軟開關，它的dv/dt只有普通模塊的1/2，大大降低了EMI噪聲。
　　目前，IGBT已發(fā)展到第四代;西門子/EUPEC已可提供電流從10A～2.4kA，電壓范圍為600V～3.3kV的IGBT模塊，以1.2kA/3.3kVIGBT為例，其柵極發(fā)射極電壓僅為15V，觸發(fā)功率低、關斷損耗小、di/dt.du/dt都得到有效的控制。
　　當前高壓IGBT模塊散熱器的研制和應用水平為：600A～800A/6.5kV，工作頻率為18kHz～20kHZ，在工藝上，高壓IGBT開發(fā)主要采取以下措施:一是采用溝槽結(jié)構(gòu)，挖掉了位于柵極下方、夾在P型基區(qū)中間的結(jié)型場效應晶體管的電阻，改善了減小通態(tài)壓降和提高頻率特性之間的矛盾;二是采用非穿通(NPT)結(jié)構(gòu)取代穿通(PT)結(jié)構(gòu)，因為NPT結(jié)構(gòu)的IGBT芯片具有正電阻溫度系數(shù)、易于并聯(lián)，這是IGBT 模塊散熱器 大功率化的必由之路;三是高壓IGBT作為高頻器件，電磁兼容問題值得重視，采用電感封裝技術可確保系統(tǒng)長期可靠的運行，大容量高壓IGBT 模塊散熱器 適**用平板式封裝結(jié)構(gòu)。
　　3第四代IGBT 模塊散熱器 的基本特點
　　3.1溝槽(Trench)結(jié)構(gòu)
　　同各種電力半導體一樣，IGBT向大功率化發(fā)展的內(nèi)部動力也是減小通態(tài)壓降和增加開關速度(降低關斷時間)之間矛盾的折衷。在常規(guī)的一至二代IGBT中，其MOS溝道是平行于硅片表面的。它的導通電流由兩部分組成：MOS分量IMOS和晶閘管分量ISCR，為防止閂鎖(Latch-up)效應，其MOS分量必須占主導。其流通途徑中不可避免地存在一個位于柵極下方、夾在P型基區(qū)中間的結(jié)型場效應晶體管(JFET)的電阻RJFET，它成為提高頻率特性、縮小通態(tài)壓降的障礙。第四代IGBT采用特殊的工藝制成溝槽結(jié)構(gòu)，挖掉了RJFET，把MOS溝道移到垂直于硅片表面的位置，元胞尺寸可減少到20%。這樣可提高硅片利用率，減小通態(tài)壓降，也為其頻率參數(shù)的改善創(chuàng)造了新的可能性。
　　3.2IGBT模塊散熱器高壓化
　　1993年，德國公司推出3.2kV/1.3kA的IGBT模塊，但它是用多個IGBT芯片串聯(lián)加并聯(lián)組成的。只能說是高壓化發(fā)展的一種嘗試。人們曾認為IGBT耐壓不會突破2kV，是因為1.2kV以下的IGBT都是用高阻外延硅片制成的，電壓要達到1.5kV，外延層厚度就要超過180μm，幾乎是不能實用化的。
　　1996年，日本東芝公司推出了2.5kV/1kA的IGBT，具有同大功率晶閘管、GTO管相同的平板壓接式封裝結(jié)構(gòu)。它突破了外延片的制約，采用(110)晶面的高阻單晶硅片制造，硅片厚度超過300μm，有了足夠的機械強度。
　　1998年，耐壓4.5kV的單管IGBT開發(fā)出來，但是，要想制作單管大電流IGBT是不可能的。在IGBT的制造過程中要做十幾次精細的光刻套刻，經(jīng)過相應次數(shù)的高溫加工，圖形大到一定程度，合格率會急劇下降，甚至為零。所以，制造大功率IGBT，必然是要并聯(lián)的。
　　東芝公司生產(chǎn)的2.5kV/1kAIGBT，是由24個2.5kV/80A的IGBT芯片并聯(lián)而成的，還有16個2.5kV/100A的超快恢復二極管(FRED)芯片與之反并聯(lián)(續(xù)流二極管)。實現(xiàn)單串多并結(jié)構(gòu)是IGBT走向大功率化的必由之路。采用NPT結(jié)構(gòu)是IGBT自如并聯(lián)的必要條件。
　　3.3霹靂(Thunderbolt)型IGBT 模塊散熱器 問世
　　一段時間以來，IGBT 模塊散熱器 的工作頻率限制在20kHz以下，在采用軟開關拓撲的電路中*多可工作到50kHz以下，許多開關電源用到更高的頻率，基本是功率MOS場效應管的天下。1998年在第四代技術的基礎上，美國IR公司(WARP系列)和APT公司(GT系列)開發(fā)了命名為霹靂型IGBT的新器件，由二維集成轉(zhuǎn)向三維集成。其額定電壓達到600V，額定電流為0～100A。其硬開關工作頻率可達150kHz，諧振逆變軟開關電路可達300kHz。它的開關特性已接近功率MOSFET，而電流密度則為MOSFET的2.5倍，即相同電流時它的硅片面積大大減小，故成本有所降低。
　　3.4逆導型IGBT和雙向IGBT模塊散熱器 
　　這是為適應不同應用線路的需要而研制的IGBT派生器件。
　　4使用IGBT模塊散熱器使用中應注意的問題
　　IGBT模塊散熱器的結(jié)構(gòu)與MOSFET類似，從等效電路和工作機理來說，可以認為IGBT是MOS輸入的達林頓晶體管，其輸入級是MOSFET，輸出級是PNP晶體管。IGBT模塊的使用應特別注意以下幾方面的問題。
　　4.1防靜電對策
　　IGBT模塊散熱器的VGE保證值為±20V，在IGBT模塊上加上超出保證值的電壓有損壞的危險，因而在柵極-發(fā)射極之間接一只10kQ左右的電阻器為宜。
　　4.2驅(qū)動電路設計
　　嚴格地說，能否充分利用IGBT器件的性能，關鍵取決于驅(qū)動電路的設計。IGBT驅(qū)動電路必須能提供適當?shù)恼驏艍骸⒆銐虻姆聪驏艍?、足夠的輸入輸出電隔離能力,以及具有柵壓限幅電路等。
　　4.3保護電路的設計
　　IGBT模塊因過電流、過電壓等異?，F(xiàn)象有可能損壞。因此，必須在對器件的特性充分了解的情況下，設計出與器件特性相匹配的過電壓、過電流、過熱等保護電路。
　　4.4散熱設計
　　取決于IGBT模塊所允許的*高結(jié)溫(Tj),在該溫度下，首先要計算出器件產(chǎn)生的損耗，該損耗使結(jié)溫升至允許值以下來選擇散熱片。在散熱設計不充分的場合，實際運行在中等水平時，也有可能超過器件允許溫度而導致器件損壞。
　　4.5柵極串聯(lián)電阻(Rc)
　　對IGBT模塊散熱器來說，增大柵極電阻能夠減少IGBT開通時續(xù)流二極管的反向恢復過電壓，減少通態(tài)下出現(xiàn)短路的沖擊電流值;與此同時，增大柵極電阻的結(jié)果將使開通關斷損耗增加，延長開通和關斷時間。因此*好的辦法是配置兩個串聯(lián)電阻器，即RG(on)和RG(off)，在實際設計時應考慮具體的應用要求。如在高壓二極管的情況下，恢復時間趨長，RG(on)應比產(chǎn)品目錄的推薦值大2倍～4倍。
　　5新型大功率IGBT模塊散熱器 -電子注入增強柵晶體管IEGT(InjectionEnhancedGateTransistor)
　　近年來，日本東芝公司開發(fā)了IEGT，其與IGBT一樣，它有平面柵和溝槽兩種結(jié)構(gòu)，前者已研制成功，產(chǎn)品即將問世，后者尚在研制中。IEGT兼有IGBT和GTO兩者的優(yōu)點：低的飽和壓降、寬的**工作區(qū)(吸收回路容量僅為GTO的1/10左右)，低的柵極驅(qū)動功率(比GTO低2個數(shù)量級)和較高的工作頻率。加之該器件采用了平板壓接式電極引出結(jié)構(gòu)，可望有較高的可靠性。與IGBT 模塊散熱器 相比，IEGT結(jié)構(gòu)的主要特點是柵極長度較長，n長基區(qū)近柵接極側(cè)的橫向電阻值較高，因此從集電極注入n長基區(qū)的空穴，難以象在IGBT中那樣，順利地橫向通過p區(qū)流入發(fā)射極，而是在該區(qū)域形成一層空穴積累層。為了保持該區(qū)域的電中性，發(fā)射極必須通過n溝道向n長基區(qū)注入大量的電子。這樣就使n長基區(qū)發(fā)射極側(cè)也形成了高濃度載流子積累，在n基區(qū)中形成與GTO中類似的載流子分布，從而較好地解決了大電流、高耐壓的矛盾。目前該器件已達到4.5kV/1kA的水平。