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IGBT模塊的注意事項(xiàng)
日期：2025-12-16 01:14
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摘要：
IGBT發(fā)展趨向是高耐壓、大電流、高速度、低壓降、高可靠、低成本為目標(biāo)的，特別是發(fā)展高壓變頻器的應(yīng)用，簡(jiǎn)化其主電路，減少使用器件，提高可靠性，降低制造成本，簡(jiǎn)化調(diào)試工作等，都與IGBT有密切的內(nèi)在聯(lián)系，所以世界各大器件公司都在奮力研究、開發(fā)，予估近2-3年內(nèi)，會(huì)有突破性的進(jìn)展。目前已有適用于高壓變頻器的有電壓型HV-IGBT,IGCT,電流型SGCT等。
IGBT模塊的注意事項(xiàng)
A,柵極與任何導(dǎo)電區(qū)要絕緣，以免產(chǎn)生靜電而擊穿，所以包裝時(shí)將G極和E極之間要有導(dǎo)電泡沫塑料，將它短接。裝配時(shí)切不可用手指直接接觸，直到G極管腳進(jìn)行長(zhǎng)久性連接。
B、主電路用螺絲擰緊，控制極G要用插件，盡可能不用焊接方式。
C、裝卸時(shí)應(yīng)采用接地工作臺(tái)，接地地面，接地腕帶等防靜電措施。
D、儀器測(cè)量時(shí)，將1000電阻與G極串聯(lián)。
E、要在無(wú)電源時(shí)進(jìn)行安裝。
F,焊接G極時(shí)，電烙鐵要停電并接地，選用定溫電烙鐵*合適。當(dāng)手工焊接時(shí)，溫度2601C15'C.時(shí)間（10士1）秒，松香焊劑。波峰焊接時(shí)，PCB板要預(yù)熱80'C-]05'C,在245℃時(shí)浸入焊接。
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